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同花顺(300033)金融研究中心10月14日讯,有投资者向金禄电子(301282)提问, 公司与中船722所联合的“未来产业研究创新中心”将重点锚定国家布局的未来产业方向,初期聚焦于高端智能装备与智能系统集成、新一代信息技术及存储、半导体产品、前沿新材料应用等关键领域。根据上述公开信息,金禄电子要落实规划的新一代信息技术及存储和半导体等产品,公司目前的PCB生产线显然是无法满足上述产业规划的,是不是需要在722所技术支撑下,上市公司进一步并购或者投建半导体相关生产基地?是否已有目标单位

公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司暂未涉及半导体领域,后续如有并购或者投建计划,将按照有关规定履行信息披露义务。感谢您的关注与支持!

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